在知识经济蓬勃发展的当下，知识产权的保护和运用愈发重要。技术交底书作为知识产权保护的重要环节，其撰写质量直接影响着后续的专利申请和保护效果。为了帮助广大创新者和技术人员提升撰写技术交底书的能力，北京嘉科将举办第十三期“一团火”知识产权沙龙。通过参加本次沙龙，您将深入了解机械类、电学类以及软硬结合类技术交底书的撰写要点和技巧，从而能够更加准确、清晰地表达自己的创新成果，为后续的知识产权保护打下坚实的基础。这不仅有助于保护您的创新成果，还能增强您在市场竞争中的优势。同时，这也是一个相互交流、学习的平台，有助于拓展人脉资源，促进交流合作。现将有关事项通知如下：
一、活动信息
活动名称：“技术交底书撰写”交流会暨北京嘉科“一团火”知识产权沙龙
主办单位：北京嘉科知识产权代理事务所（特殊普通合伙）
活动时间：2024年11月15日
活动地点：北京市
二、活动介绍
“一团火”知识产权沙龙是北京嘉科知识产权代理事务所倾力打造的专业、务实、有一定影响力的行业交流平台。每期围绕不同主题，邀请多位知产专家聚焦知识产权领域热点话题展开研讨，就该领域的发展趋势、市场形势和政策环境等进行深度分享，以前瞻性的眼光共谋行业未来之道。
三、活动亮点
1.免费参与：此次活动以公益为宗旨，不收取任何费用，让您零负担获取知识。
2.专家讲座：邀请业内知名专家，分享最前沿的知识产权知识和经验。
3.案例分析：通过实际案例，让您更加直观地理解撰写过程中的要点和易错点。
4.交流互动：与各界人士交流，有助于拓展人脉资源，促进共同进步。
四、活动内容
1.机械类交底书撰写：详细讲解机械结构、工作原理等方面在交底书中的准确描述方法，以及如何突出创新性。
2.电学类交底书撰写：深入剖析电路设计、电子元件应用等内容的撰写要点，包括如何清晰阐述技术方案和功能实现。
3.软硬结合类交底书撰写：重点分析软件与硬件相互作用、协同工作部分的描述技巧，以及如何确保整体技术方案的完整性和逻辑性。
4.实战演练：现场给出相关案例，让参与者进行模拟撰写，专家即时点评并给予改进建议。
五、活动议程
六、活动报名
1.电脑端报名方式：登录问卷网页（https://www.wjx.cn/vm/PR8HSm4.aspx）在线填写并提交。
2.手机端报名方式：扫描下方二维码，在线填写并提交。
报名截止日期：2024年9月12日。
七、注意事项
1.本次活动为公益性活动，不收取任何费用。活动名额有限，先到先得。
2.报名时请提供准确的个人信息，以便我们进行活动组织和联系。
3.报名成功后，我们将通过邮件或微信通知您。
4.如有疑问，欢迎随时与我们联系。联系人：杨波，18601959839（微信同号）
如果您对“如何撰写技术交底书”感兴趣，或是知识产权从业者、企业管理人员、科研人员等相关人士，欢迎踊跃报名参加；同时也欢迎您报名作为主讲嘉宾，参与分享。
“关注知识产权，关注企业发展”。期待您的支持与参与！
